In order to place variable-sized chips on a monolithic chip (22, 24, 26) reception site (23, 25, 27), without the connecting wires between the chip and the conductive gaps (44) which surround the chosen site being too long, the invention provides for covering the chip reception site with many conductive pads which are insulated from one another and can act as weld relays for said connecting wires (80, 90, 100).
Pour permettre de disposer sur un emplacement (23, 25, 27) de réception de puce monolithique (22, 24, 26) des puces de taille variable, sans risquer d'avoir des fils de liaison trop longs entre la puce et les plages conductrices (44) entourant l'emplacement réservé, on propose selon l'invention de recouvrir l'emplacement de réception de puces de nombreux plots conducteurs isolés les uns des autres qui peuvent servir de relais de soudure pour ces fils de liaison (80, 90, 100).patents-wipo patents-wipo