The present invention relates to a prepreg formed by impregnating a resin composition into a substrate formed of glass fiber containing 60-74 wt% of silica, and a printed wiring board including the prepreg, wherein the resin composition comprises (a) an epoxy resin having two or more epoxy groups within one molecule, (b) a curing agent, a curing accelerator or both, and (c) an inorganic filler containing nanosilica and micro inorganic filler.
본 발명은 (a) 한 분자 내 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (b) 경화제, 경화 촉진제 또는 이들 모두, 및 (c) 나노 실리카와 마이크로 무기 충전제를 함유하는 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이, 실리카(silica)를 60 내지 74 중량% 함유하는 유리 섬유(glass fiber)로 이루어진 기재에 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg) 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 대한 것이다.patents-wipo patents-wipo