soldering oor Koreaans

soldering

werkwoord, naamwoord

A method of joining two metallic surfaces by melting an alloy between them

Vertalings in die woordeboek Engels - Koreaans

납땜

method of joining two metallic surfaces by melting an alloy between them

They were real soldering-gun type guys, and they actually built this thing.
그들은 납땜을 실제로 해대는 그런 류의 사람들로, 컴퓨터를 진짜로 만들었습니다.

Soortgelyke frases

solder
땜납

cold solder joint
냉납

soldering iron
납땜인두

voorbeelde

The composition for forming conductive electrodes according to the present invention has superior adhesion strength of the bond between the coating and a substrate, obtains excellent electrical resistivity characteristics in a low-temperature region of 300°C or lower, exhibits remarkably superior weldability to a solder ribbon when applied to solar cells, has excellent printing characteristics to achieve an electrode pattern with a high resolution, and has excellent rheological properties to obtain a high aspect ratio.
본 발명은 도전성 전극형성용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 도전성 전극형성용 조성물은 기판과의 도막부착강도가 높으며, 300 °C 이하의 저온영역에서도 우수한 전기비저항 특성을 얻을 수 있고, 태양전지에 적용시 솔더리본과의 용접성이 매우 우수하며, 인쇄특성이 우수하여 고해상도의 전극패턴을 구현할 수 있고, 더욱이 레올로지 특성이 우수하여 높은 종횡비(Aspect ratio)를 구현할 수 있다.

Flux for solder paste, solder paste and solder bump, and preparation methods thereof
솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 범프, 그리고 이들의 제조 방법

The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor package and a substrate, a flexible contact pin used therein, and a method for manufacturing the flexible contact pin, the socket comprising: a seat portion made of a rubber material and having a plurality of through holes; and a flexible contact pin having one end connected with a solder ball to be tested and the other end connected with a terminal of a test device.
본 발명은, 다수의 통공을 구비한 러버소재의 시트부; 및 상기 통공에 설치되고, 일단은 테스트 대상의 솔더볼에 접촉되고, 타단은 테스트 장치의 단자에 접속하는 플렉시블 콘택트핀을 포함하는, 반도체 패키지 및 기판 검사용 소켓, 이에 사용되는 플렉시블 콘택트핀, 및 이 플렉시블 콘택트핀의 제조 방법에 관한 것이다.

In ancient Rome, thought to have been the load’s original destination, the metal would have been valuable to “make pipes, solder conduits, and cast weights.”
그 짐의 원래 목적지로 생각되는 고대 로마에서는, 이 금속이 “파이프를 만들거나, 도관을 땜질하고, 저울추를 만드는 데” 가치 있게 사용되었을 것이다.

Solder joint inspection method
솔더 조인트 검사 방법

Tiffany (U.S.A., 1848-1933), a stained-glass artist in the Art Nouveau style, is credited with introducing the use of copper foil to wrap the pieces of glass, which resulted in a finer solder line than lead and a stronger finished product.
티파니 (미국, 1848-1933년)는 유리 조각을 감싸는 데 구리박을 사용하는 방법을 소개했다고 한다.

The present invention relates to a dual rail screen printer comprising a printed circuit board (PCB), a main body frame (1), and a conveyor provided on an alignment unit (2) of the main body frame (1), wherein the PCB is fed by means of the conveyor, solder is deposited on the PCB as a pattern formed on a mask by means of a squeegee, and the PCB has solder applied and printed thereon so that the PCB is discharged and conveyed to the rear end of the conveyor.
본 발명은 듀얼 레인 스크린 프린터에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB)과, 본체프레임(1)과, 상기 본체프레임(1)의 얼레인유닛(2)상에 구비되는 컨베이어로 형성되되, 상기 컨베이어에 의해 인쇄회로기판(PCB)을 이송 투입받아 인쇄회로기판(PCB) 상에 마스크에 형성된 패턴으로 스퀴지에 의해 솔더를 도포하도록 형성되며, 솔더가 도포 인쇄된 상기 인쇄회로기판(PCB)을 컨베이어의 후단측으로 배출이송하도록 마련된 스크린 프린터에 있어서, 상기 컨베이어는 인쇄회로기판(PCB)을 투입받아 마스크측으로 이송 대기하도록 마련되고, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 크기에 대응되도록 좌우 확장축소되며, 좌우 대칭구비된 복수의 투입대기부(100,100')와; 상기 투입대기부(100,100')에 인쇄회로기판이 대기된 후 이송받아 인쇄회로기판(PCB) 상에 솔더를 도포하고, 배출하며, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 크기에 대응되도록 중심을 기준으로 좌우 확장축소되고, 좌우 대칭구비된 복수의 솔더인쇄부(200,200')와; 상기 솔더인쇄부(200,200')로부터 솔더가 도포된 인쇄회로기판이 이송받아 배출대기되도록 마련되고, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 크기에 대응되도록 좌우 확장축소되며, 좌우 대칭구비된 복수의 배출대기부(300,300');로 형성된 것을 특징으로 하는 듀얼 레인 스크린 프린터에 관한 것이다.

The present invention relates to a light-sensitive resin composition comprising an acid-modifiable oligomer, a photopolymerisable monomer, a heat-curable binder resin, a photoinitiator and a thioxanthone compound, to a dry film solder resist obtained from the resin composition, and to a circuit substrate comprising the dry film solder resist.
본 발명은 산변성 올리고머, 광중합성 모노머, 열경화성 바인더 수지, 광개시제 및 싸이옥산톤 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물, 상기 수지 조성물로부터 얻어진 드라이 필름 솔더 레지스트 및 상기 드라이 필름 솔더 레지스틀 포함하는 회로 기판에 관한 것이다.

Soldering wire of metal
납땜용 금속제 와이어

Some fountains contain tubing joined by lead solder.
일부 분수식 수도의 배관은 납땜을 한 것이다.

A solderable electrical connector is disclosed.
솔더링이 가능한 전기 커넥터가 개시된다.

Soldering blow pipes, gas-operated
용접용 가스작동식 토치

The present invention forms solder using Au/Sn material, which has good heat dissipating characteristics and good bonding characteristics, on the electrode layer to bond an optical device chip, so as to have excellent heat dissipating performance compared to existing LED metal packages that use Ag epoxy.
이러한 본 발명은 전극층상에 방열 특성이 우수하고 접합특성이 우수한 Au/Sn 재료로 솔더링을 형성하여 광소자 칩을 접합으로써, 기존 Ag 에폭시를 사용하는 LED 금속 패키지에 비해 방열 성능이 우수하다.

He says about the soldering: “It is good.”
그는 땜질한 것을 보고 “잘되었다”고 말한다.

The present invention further relates to a fabrication method of the tantalum solid capacitor, comprising: (a) adding tantalum powder to angled pallets, followed by molding, soldering and welding; (b) applying an anodizing voltage to produce an oxide coating on the surface of a tantalum metal; (c) performing a burning operation, in which the conductive polymer layer is formed by chemical and electrolytic polymerization processes; and (d) applying carbon and silver paste and connecting a cathode.
또한, (a) 각형 펠릿에 탄탈분말을 넣어 성형, 소결 및 용접하는 단계; (b) 화성전압을 인가하여 탄탈금속 표면에 산화피막을 생성하는 단계; (c) 화학중합 및 전해중합 공정에 의해 상기 전도성 고분자층을 형성하는 소성 단계; 및 (d) 카본 및 은스페이스트를 도포하고, 케소드를 연결하는 단계를 포함하는, 탄탈형 고체 캐패시터의 제조방법에 관한 것이다.

The basic procedure, which consisted of cutting the glass, wrapping the edges with lead, and soldering them together, has essentially remained the same.
유리를 자르고, 그 가장자리를 납으로 두르며, 그것들을 함께 땜질하는 단계로 이루어지는 기본 절차는 본질적으로 동일하게 남아 있다.

Non-electric soldering irons
비전기식 납땜인두

In time, he became quite skillful in assembling cast parts, soldering, filing, and polishing.
시간이 흐르면서, 남편은 주조한 부품을 조립하고, 납땜하고, 표면을 줄로 다듬고, 광택을 내는 데 매우 익숙해졌습니다.

Easily soldered shield case for electromagnetic-wave shielding
솔더링이 용이한 전자파 차폐용 실드 케이스

Solder ink and electronic device package using same
솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지

Electric soldering irons
전기용접장치

Provided is an organic light-emitting element, one embodiment according to the present specification comprising: a substrate having a light-emitting part comprising a cathode, an anode and one or more organic material layers arranged therebetween, and a non-light-emitting part on the outer side of the light-emitting part; two or more flexible printed circuit boards positioned on the non-light-emitting part; and any one or more from among a soldered part and a wire bonding part for electrically connecting the adjacent ends of the flexible printed circuit boards.
본 명세서의 일 실시예는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 배치된 1층 이상의 유기물 층을 포함하는 발광부와 이의 외측에 위치하는 비발광부를 포함하는 기판, 상기 비발광부에 위치되는 2 이상의 연성인쇄회로기판, 및 상기 연성인쇄회로기판들 중 단부가 서로 이웃하는 것을 통전하는 납램부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 유기 발광 소자를 제 공한다.

Gas-operated soldering apparatus
가스작동식 납땜장치

And third, the uniformity of a solder paste on a pad can be enhance when using a nanoparticle having a size of 10 nm or smaller, and in the case of a nano-solder ink, the limitations of micro-patterning can be overcome due to the small size of the particle (Figure 4).
그리고 셋째 10nm 이하 크기의 나노입자를 사용할 경우 패드 위의 솔더 페이스트 균일성을 높일 수 있고 나노 솔더 잉크의 경우 입자의 크기가 작음으로 인해 미세 Patterning의 한계를 극복할 수 있다(도 4).

Soldering irons, gas-powered
가스작동식 용접인두