반사 재질 oor Engels

반사 재질

Vertalings in die woordeboek Koreaans - Engels

specular material

A type of material that controls the color of the specular highlight on a 3D object.

voorbeelde

기본적인 동작은, 몸에 쫙 붙는 옷을 입은 다음, 반사하는 재질의 마커를 몸에 잔뜩 붙이는 겁니다. 그리고 일반 카메라를 쓰는 대신에 적외선 센서를 주변에 잔뜩 설치하고 그 센서들은 마커들을 실시간으로 3차원 공간내에서 추적하고 기록하는 겁니다.
It's basically the idea of, you wear a leotard, and they put some reflective markers on your body, and instead of using cameras, there're infrared sensors around a volume, and those infrared sensors track the three-dimensional position of those markers in real time.

방열 반사판은 제1금속층의 그라운드 패턴과 결합하는 결합면과, 상기 결합면으로부터 일정한 높이로 연장되며, 발광다이오드를 둘러싸는 반사면을 구비한 금속 재질의 방열 반사판을 포함한다. 인쇄회로기판의 제1금속층의 그라운드 패턴과 방열 반사판은 열압착에 의해서 결합된다.
The ground pattern of the first metal layer of the printed circuit board and the heat-dissipating reflector plate are joined by means of hot pressure bonding.

본 발명에 의한 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 일체로 결합된 금속 재질의 방열 반사판을 포함한다. 인쇄회로기판은 그라운드 패턴이 형성된 제1금속층과 제1금속층과 결합한 절연층을 구비한 인쇄회로기판을 포함한다.
The printed circuit board takes the form of a printed circuit board having a first metal layer in which a ground pattern is formed, and an insulating layer joined to the first metal layer.

새로운 스캐너의 최대 장점 중 하나는 반사 재질에서도 뛰어난 스캔 성능을 발휘한다는 것입니다.
One of the greatest benefits of the new scanner is its superior scan performance on shiny materials.

본 발명의 태양열 집열기는, 내부에 열전달매체인 집열매체를 수용하여 태양열을 받아들이는 유연 재질의 집열튜브와; 상기 집열튜브를 둘러싸며, 내부에 보온기체를 수용하는 유연 재질의 보온막과; 상기 보온막의 일부에 마련되어, 상기 집열튜브 주위의 태양광을 상기 집열튜브로 반사시키는 유연 재질의 제1반사막과; 설치되는 지면과 함께 상기 보온막을 둘러싸며, 상기 보온막 및 상기 지면과의 사이에 보온기체를 수용하는 유연 재질의 보호막을 포함하고, 사용시에 집열매체 및 보온기체를 선택적으로 주입가능하다.
The present invention relates to a solar collector and a heat collecting system comprising same, and more specifically, to a solar collector which has a simple structure, is affordable, and is easy to install, and to a heat system comprising same.

본 발명은 크게 네 공정으로 구성되는바, 글라스 비드(11)가 내재된 반사필름(10)과 합성수지재질로 된 투명필름(20) 및 커버링 필름(30)을 준비하는 준비공정(S1)과; 상기 준비된 반사필름(10)의 상면과 하면에 투명필름(20)을 라미네이팅 하는 합지공정(S2)과; 상기 합지된 필름을 길이방향으로 절삭하여 절삭사의 형태로 만드는 절삭공정(S3)과; 상기 절삭된 절삭사의 외주면을 완전히 감싸도록 좁은 띠 형태의 커버링 필름(30)을 나선형태로 감는 커버링 공정(S4)으로 구성되는 대략적인 제조과정을 갖는다.
The present invention includes four general steps comprising: a preparation step (S1) of preparing a reflective film (10) with glass beads (11) therein, and a transparent film(20) and a cover film (30) which are both made of synthetic resin; a lamination step (S2) of laminating the transparent film(20) onto the top and bottom surfaces of the prepared reflective film (10); a cutting step (S3) of forming the laminated film in the form of a cut thread by cutting the laminated film lengthwise; and a covering step (S4) of winding the cover film (30) of a strand form spirally in order to cover the outer circumference of the cut thread entirely.

본 발명의 반사 방지재는 투명한 재질의 베이스부와, 상기 베이스부의 표면에 돌출되게 형성되는 미세 요철 패턴의 볼록부를 포함하고, 상기 미세 요철 패턴의 볼록부는 높이가 제일 높은 제1볼록부와, 상기 제1볼록부와 간격을 두고 배치되고 높이가 제일 낮은 제2볼록부와, 상기 제1볼록부와 제2볼록부 사이에 배치되어 제1볼록부보다 높이가 낮고 높이가 제2볼록부측으로 갈수록 순차적으로 낮아지며, 제2볼록부보다 높이가 높은 하나 또는 둘 이상의 제3볼록부로 구성되어, 가시광선 광 대역 전체에서 낮은 반사특성을 발휘할 수 있다.
Due to this structure, the anti-reflection material can exhibit low reflection characteristics with respect to the entire bandwidth of the visible ray.

본 발명에 따른 정품 인증용 라벨은, 투명 또는 반투명 재질로 된 캐리어층과, 상기 캐리어 층의 내부에 우연적으로 배치된 복수의 제1 반사입자와 제2 반사입자를 포함한다.
More particularly, the present invention relates to a label for product authentication and to a method and an apparatus for authenticating the label.

실시 예에 개시된 발광 소자는, 제1도전형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층 아래에 제2도전형 반도체층, 및 상기 제1도전형 반도체층과 상기 제2도전형 반도체층 사이에 제1활성층을 포함하며, 질화물 기반의 발광 구조층; 상기 제1도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1전극; 상기 제2도전형 반도체층 아래에 접촉된 전도성 재질의 접촉층; 상기 접촉층 아래에 배치된 반사층; 상기 반사층 아래에 배치된 캡핑층; 및 상기 캡핑층 아래에 배치된 전도성의 지지부재를 포함하며, 상기 반사층은 상기 제2도전형 반도체층의 두께보다 두껍고 상기 접촉층의 두께의 90배 이상 두꺼운 두께를 포함한다.
A light-emitting device according to an embodiment comprises a first conductive semiconductor layer, a second conductive semiconductor layer below the first conductive semiconductor layer, and a first active layer between the first conductive semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer.

이전 세대보다 5배 더 빠르게 스캔이 가능한 차세대 블루 라인 레이저 기술인 FAROBluTM 레이저 스캐너(Laser Line Probe HD)를 이용해 어둡거나 반사가 심한 재질로 구성된 복잡한 표면도 쉽게 스캔할 수 있습니다.
It also includes the FAROBluTM Laser Line Probe HD, the next generation of blue line laser technology that enables five times faster scanning than the previous generation, including complex surfaces comprised of dark and reflective materials.

물이나 크롬과 같은 재질들은 여러분의 3d오브젝트가 그 표면에 반사를 가질때 훌륭하게 보이게 됩니다. 사실적인 모델 그 자체로는 사실적인 랜더링을 만들지 못합니다. HDRI는 이 작업을 매우 잘 수행합니다.
Some materials like water or chrome do only look nice if your 3d object has something that reflects in it's surface. A photorealistic model itself does not make a render look photorealistic. HDRIs are doing this job very well!

10 갭 센서 투명 또는 반사형 센서를 사용하면 레이블의 임프린트를 정밀하게 배치하고 갭과 무관하게 재료의 끝을 감지 할 수 있습니다. 11 재료 교체가 쉽습니다 라벨 재질은 가장자리 위치까지 가장자리 방향으로 삽입됩니다.
10 Gap sensor With the see-through or reflective sensor the imprint on the label can be positioned precisely and the end of material can be detected – independent of the gaps. 11 Easy replacement of material The label material is inserted edgewise up to the end position.