본 발명은 다중도체 접속장치 및 이를 이용한 배분전반에 관한 것으로, 특히 다수의 도체를 접속시키는 접속장치의 구조를 단순화하고, 그 부피를 최소화하여 배전반 및 분전반의 공간 활용성을 높이도록 한 다중도체 접속장치 및 이를 이용한 배·분전반에 관한 것이다. 이를위해 본 발명은 도체의 판 형태로 된 상부판; 도체의 판 형태로 형성되어 상기 상부판의 하부에 적층되어 위치하며, 그 상부면에 다수개의 전선 삽입홈이 형성된 하부판; 절연체의 판 형태로 형성되어 상기 상부판의 상부 또는 하부판 하부에 적층되는 절연판; 상기 상부판과 하부판, 그리고 절연판이 순서대로 적어도 1회 이상 반복하여 적층되며, 상기 1회 이상 반복 적층된 상부판, 하부판, 절연판은 고정 수단에 의해 일체로 고정되도록 다중도체 접속장치가 구성되며, 상기 다중도체 접속장치는 배전반 및 분전반의 외함 내부에 고정되어 장착되고, 상기 각 상부판 또는 하부판에는 상위레벨의 차단기와 전기적으로 연결되도록 구성된다.
The present invention relates to a multiple conductor connecting device and to a switchboard/distribution board using the same, and more particularly relates to a multiple conductor connecting device which simplifies the structure of connecting devices for connecting a plurality of conductors and which improves the efficiency with which space is used by switchboards and distribution boards by minimising volume, and also relates to a switchboard/distribution board using the same.patents-wipo patents-wipo