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Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to an etchant composition for etching a triple film constituted by an indium-based metal film, an aluminum-based metal film, and a titanium-based or molybdenum-based metal film, wherein the etchant composition comprises: 0.1 wt % to 10 wt % of a ferrous compound; 0.1 wt % to 10 wt % of nitric acid; 0.01 wt % to 5 wt % of a fluorine compound; with the remainder being water, and further comprises 0.1 wt % to 5 wt % of a phosphate compound.
French[fr]
La présente invention concerne une composition d'agent d'attaque chimique permettant l'attaque chimique d'un triple film constitué d'un film métallique à base d'indium, d'un film métallique à base d'aluminium et d'un film métallique à base de titane ou de molybdène, ladite composition d'agent d'attaque chimique comprenant de 0,1 à 10 % en poids d'un composé ferreux, de 0,1 à 10 % en poids d'acide nitrique, de 0,01 à 5 % en poids d'un composé fluoré, le reste étant constitué d'eau avec, en plus, de 0,1 à 5 % en poids d'un composé de phosphate.
Korean[ko]
본 발명은 철 화합물 0.1 중량% 내지 10 중량%; 질산 0.1 중량% 내지 10 중량%; 함불소 화합물 0.01 중량% 내지 5 중량%; 및 잔량의 물을 포함하고, 인산염 화합물 0.1 중량% 내지 5 중량%를 추가로 포함할 수 있는 인듐계 금속막, 알루미늄계 금속막, 및 티타늄계 또는 몰리브덴계 금속막으로 이루어진 삼중막의 식각액 조성물에 관한 것이다.