Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The planarization resin layer (4) has a back surface for which the maximum height of the recesses and protrusions transferred by a planar surface by means of a pressurization process is no greater than 0.1 μm.
French[fr]
La couche de résine de planarisation (4) a une surface arrière pour laquelle la hauteur maximale des renfoncements et des saillies transférés par une surface plane au moyen d'un processus de mise sous pression n'est pas supérieure à 1 μm.
Japanese[ja]
加飾層3が形成された可撓性を有する透明パネル基板2の背面における上記加飾層3の段差の内側及び該加飾層3の背面に形成された平坦化樹脂層4と、上記平坦化樹脂層4の背面に形成された透明電極層5a,5bからなるセンサ部5を備え、上記平坦化樹脂層4は、加圧処理により平坦面が転写された凹凸の最大高さを0.1μm以下とした背面を有するものとする。