Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a composition for forming a dicing film adhesive layer, a dicing film containing an adhesive layer comprising the composition, a dicing die bonding film containing the dicing film, and a method for dicing a semiconductor wafer by using the dicing die bonding film, the composition comprising: a polymer additive comprising one or more types of polymers selected from the group consisting of a polymer containing a (meth)acrylate-based functional group and a nonpolar functional group, a (meth)acrylate-based polymer containing at least one fluorine, and a silicone modified (meth)acrylate-based polymer containing a reactive functional group; an adhesive binder; and a photoinitiator, wherein the weight ratio of the polymer additive to the adhesive binder is 0.01-4.5%.
Korean[ko]
본 발명은 (메타)아크릴레이트계 작용기 및 비극성 작용기를 포함한 고분자, 불소를 1이상 포함하는 (메타)아크릴레이트계 고분자 및 반응성 작용기를 포함하는 실리콘 변성 (메타)아크릴레이트계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자를 포함하는 고분자 첨가제; 점착 바인더; 및 광개시제;를 포함하고, 상기 점착 바인더 대비 상기 고분자 첨가제의 중량비가 0.01% 내지 4.5%인, 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물과 상기 조성물을 포함하는 점착층을 포함하는 다이싱 필름과 상기 다이싱 필름을 포함하는, 다이싱 다이본딩 필름과 상기 다이싱 다이본딩 필름을 이용하는 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법에 관한 것이다.