Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The device is intended for application by oven soldering of covers on semiconductor capsules (1) when they are still held in a fixture (2) used in a previous manufacturing step.
French[fr]
Le dispositif est destiné à une application par brasage au four de couvercles sur des capsules à semi-conducteurs (1) alors qu'ils sont encore maintenus dans un dispositif de serrage (2) utilisé dans une étape de fabrication antérieure.