Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The electronic device is arranged on the second main surface of the supporting substrate in such a manner that the projection of the supporting member is inserted into the through hole, and the circuit of the electronic device is electrically connected with the projection.
French[fr]
Le dispositif électronique est agencé sur la seconde surface principale du substrat de support de telle sorte que la saillie de l'élément de support est introduite dans le trou traversant, et le circuit du dispositif électronique est connecté électriquement avec la saillie.
Japanese[ja]
支持基板と、この支持基板の一方の主面である第1主面から他方の主面である第2主面に向けて前記支持基板を貫通し、かつ前記第2主面から突出した突出部を有する貫通電極と、を有する支持部材と;回路が形成されたデバイス基板と、このデバイス基板の両主面間を貫通する貫通孔と、を有する電子デバイス装置と;を備えた電子デバイス実装構造であって、前記電子デバイス装置は、前記貫通孔に前記支持部材の突出部が挿入されるように前記支持基板の第2主面上に配置され、前記電子デバイス装置の回路が前記突出部と電気的に接続されている。