Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
SCHOTT HermeS® enables extremely miniaturized Chip Size Packaging since the Through Glass Vias can be directly attached to the silicon MEMS.
Korean[ko]
SCHOTT HermeS® 는 유리 관통 비아를 실리콘 MEMS에 직접 부착할 수 있으므로초소형 칩 사이즈 패키징이 가능합니다. 이에 따라 달성되는 결과는 다음과 같습니다: