Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The semiconductor device package according to the embodiment comprises: a package body; a plurality of electrodes containing a first electrode on the package body; a paste member containing at least one of inorganic filler or metal powder on the first electrode; and a semiconductor device which is die-bonded on the paste member.
French[fr]
Le boîtier de dispositif à semi-conducteur selon le mode de réalisation comprend : un corps de boîtier, une pluralité d'électrodes contenant une première électrode sur le corps de boîtier, un élément de collage contenant au moins un élément parmi une matière de charge inorganique ou une poudre métallique sur la première électrode, et un dispositif à semi-conducteur qui est fixé sur l'élément de collage.
Korean[ko]
실시 예에 따른 반도체 소자 패키지는, 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 위에 제1전극을 포함하는 복수의 전극; 상기 제1전극 위에 무기물 필러 및 금속 파우더 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트 부재; 및 상기 페이스트 부재 위에 다이 본딩되는 반도체 소자를 포함한다.