Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A composition for planarizing or polishing a surface comprising (a) a liquid carrier, and (b) solids comprising about 0.1 to about 10% by weight clay abrasive particles, and about 0.1 % to about 50% by weight CeO2 particles, based on the total weight of solids in the composition, said clay and CeO2 abrasive particles having a particle size such that at least 90% of the particles (by number), when slurried in water, have a particle size in the range of about 10nm to about 10μm.
French[fr]
L'invention concerne une composition qui permet de planariser ou de polir une surface, laquelle composition comprend: (a) un support liquide, et (b) des solides comprenant de environ 0,1 % à environ 10 % en poids de particules d'argile abrasives, et de environ 0,1 % à environ 50 % en poids de particules de CeO2, sur la base du poids total des solides de la composition, lesdites particules abrasives d'argile et de CeO2 possédant une taille de particule telle qu'au moins 90 % des particules (en nombre), lorsqu'elles sont mélangées en suspension épaisse à de l'eau, possèdent une taille de particule comprise dans une plage de environ 10nm à environ 10$g(m)m.