Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Circuitry for the first fiber optic die, second fiber optic die, impedance die, and driver die, including isolated grounding circuitry, is also integrated on the flexible circuit assembly.
French[fr]
Les circuits de la première puce pour fibre optique, de la seconde puce pour fibre optique, de la puce d'impédance et de la puce de commande, y compris des circuits isolés de mise à la masse, sont également intégrés sur l'ensemble de circuits souples.