Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
Large-scale devices such as QFP, BGA, and small chip components around the heat sink will have uneven temperature at both ends.
Finnish[fi]
Suurimittaisten laitteiden, kuten QFP, BGA, ja pienten sirukomponenttien jäähdytyselementin ympärillä on molemmissa päissä epätasainen lämpötila.