Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The control unit (50): determines that a soldering film (44) between the electrode of the electronic component (31) and the electrode of the substrate (42) has been thermofused when the bonding tool (28) has approached the substrate (42) at only a prescribed distance from a reference position while heating the electronic component (31); and maintains the position of the bonding tool (28) relative to the substrate (28) in the approaching/receding direction on such occasion.
French[fr]
L'unité (50) de commande : détermine qu'un film (44) de soudure entre l'électrode du composant électronique (31) et l'électrode du substrat (42) a été thermocollé lorsque l'outil (28) de connexion s'est approché du substrat (42) seulement à une distance prescrite d'une position de référence tout en chauffant le composant électronique (31) ; et maintient la position de l'outil (28) de connexion par rapport au substrat (28) dans le sens du rapprochement / de l'éloignement dans ces circonstances.
Japanese[ja]
基板(42)と接離方向に駆動され、電子部品(31)を基板(42)に熱圧着するボンディングツール(28)と、ボンディングツール(28)の基板(42との接離方向の位置を検出するリニアスケール(61)、リニアスケールヘッド(62)と、制御部(50)と、を備え、制御部(50)は、電子部品(31)を加熱しながらボンディングツール(28)が基準位置から所定の距離だけ基板(42)に近づいた場合、電子部品(31)の電極と基板(42)の電極との間のはんだ皮膜(44)が熱溶融したと判断し、その際のボンディングツール(28)の基板(42)に対する接離方向の位置を保持する。