Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
In an electronic component (1), a plurality of electrodes (3-6) is provided in a rectangular frame-shaped region (B) on the upper surface (2a) of the substrate (2), and an electronic component element (8) is mounted on the substrate (2) using flip-chip bonding.
French[fr]
Dans un composant électronique (1), une pluralité d'électrodes (3 à 6) sont agencées dans une région en forme de cadre rectangulaire (B) sur la surface supérieure (2a) du substrat (2) et un élément de composant électronique (8) est monté sur le substrat (2) à l'aide d'une connexion par billes.
Japanese[ja]
電子部品素子が基板上にフリップチップボンディングにより正しい位置に確実に搭載されており、電子部品素子の誤実装が生じ難い、電子部品を提供する。