Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a conductive adhesive, to a method for manufacturing same, and to an electronic device including the conductive adhesive, wherein the conductive adhesive comprises: conductive particles; an alloy powder having a low melting point and including an alloy formed from one or more metals selected from the group consisting of Sn and Ag, Cu, Bi, Zn, In, and Pb; a nanopowder; a first binder including a heat-curable resin; and a second binder including a rosin compound.
French[fr]
Cet adhésif conducteur comprend: une poudre d'alliage à faible point de fusion et comprenant un alliage fait à partir de l'un au moins des métaux choisis dans le groupe constitué de Sn et Ag, Cu, Bi, Zn, In, et Pb; une nanopoudre; un premier liant comprenant une résine thermodurcissable; et un deuxième liant comprenant un composé de colophane.
Korean[ko]
본 발명은 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 도전성입자; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 분말; 나노 분말;열경화성 수지를 포함하는 제1 바인더; 로진 화합물을 포함하는 제2 바인더를 포함하는 도전성 접착제에 대해 개시한다.