Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed is a surface-mounted electronic component wherein a hollow housing section is reliably sealed in an air-tight manner, and an increase of inner pressure of the hollow housing section is eliminated when heat is applied when reflow soldering and bonding with a conductive adhesive are performed.
French[fr]
L'invention concerne un composant électronique monté en surface, dans lequel une partie de corps creux est scellée de manière fiable afin d'être étanche à l'air, et qui permet de supprimer une augmentation de la pression interne de la partie de corps creux lors de l'application de chaleur, pendant la mise en œuvre d'un brasage par refusion et d'un collage au moyen d'un adhésif conducteur.
Japanese[ja]
中空収納部を確実に気密封止することができ、リフロー半田や導電性接着剤の接合に際しての加熱時には中空収納部の内圧の上昇を防止することができる、表面実装型電子部品を提供する。