Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
In a wafer (1) with a number of exposure fields (2), each of which exposure fields comprises a number of lattice fields (3) with an IC (4) located therein, two groups (5, 7) of saw paths (6, 8) are provided and two control module fields (A1, A2, B1, B2, Cl, C2, D1, D2) are assigned to each exposure field, each of which control module fields contains at least one optical control module (OCM-Al, OCM-A2, OCM-B1, OCM-B2, OCM-Cl, OCM-C2, OCM-Dl, OCM-D2) and lies within the exposure field in question and comprises a plurality of control module field sections (A11, A12..............
French[fr]
Dans cette tranche (1), deux groupes (5, 7) de lignes de sciage (6, 8) sont prévus et deux zones de module de contrôle (A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2) sont affectées à chaque zone d'exposition (2), chacune desquelles zones de module de contrôle (A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2) contient au moins un module de contrôle optique (OCM-A1, OCM-A2, OCM-B1, OCM-B2, OCM-C1, OCM-C2, OCM-D1, OCM-D2), se trouve à l'intérieur de la zone d'exposition (2) en question, comprend une pluralité de sections de zone de module de contrôle (A11, A12 ..