Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Außerdem sind an der Oberseite (16) der Zwischenverdrahtungsplatte (6) Außenkontaktanschlussflächen (20) auf den freien Enden der Innenflachleiter (19) angeordnet, die in Größe und Anordnung Außenkontakten eines zu stapelnden Halbleiterbauteils entsprechen.
English[en]
In addition, external contact connection surfaces (20) are located on the free ends of the internal flat conductors (19) on the upper face (16) of the intermediate wiring plate (6), said surfaces corresponding in size and location to the external contacts of a semiconductor component that is to be stacked.
French[fr]
En outre, sur la face supérieure (16) de la plaque intermédiaire de connexions (6) sont disposées des pastilles de contact externes (20) sur les extrémités libres des conducteurs plats internes (19), ces pastilles correspondant par leurs dimensions et leur disposition à des contacts externes d'un élément semi-conducteur pour empilement.