Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The foam support structures provided with an adhesive solid or high density foam polymer or blend layer to increase the thermal mass of the support structure enough to allow the foam to surround the adhesive solid or high density foam polymer or blend layer without forming unacceptably large voids in the foam dielectric as the foam dielectric cures.
French[fr]
Les structures supports à mousse diélectrique sont dotées d’une couche d’adhésif solide ou de polymère mousse haute densité ou de mélange dans le but d’accroître suffisamment leur masse thermique pour permettre à la mousse d’envelopper la couche d’adhésif solide ou de polymère mousse haute densité ou de mélange sans former de vides excessifs dans la mousse diélectrique au moment de sa cuisson.