Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abtragen einer Vielzahl von erhabenen Kontaktstellen (11, 12, 13, 17, 18) aus - oberhalb einer ersten Temperaturgrenze - schmelzfähigem Metall, wie Zinn oder Indium, oder einer solchen Legierung, wie zinnhaltiges Lot, siberhaltiges Lot oder bleihaltiges Lot, welche Kontaktstellen auf einem Substrat (10) flächig verteilt angeordnet sind.
English[en]
The invention relates to a method for ablating a plurality of raised points of contact (11, 12, 13, 17, 18) that consist of a metal, such as tin or indium, that is meltable above a first temperature, or an alloy thereof, such as tin-containing solder, silver-containing solder or lead-containing solder, said points of contacts being distributed across a substrate (10).
French[fr]
L'invention concerne un procédé pour éliminer une pluralité de points de contact saillants (11, 12, 13, 17, 18) constitués de métal fusible au-dessus d'une première limite de température, tel que de l'étain ou de l'indium, ou un alliage de ces derniers, par exemple une brasure renfermant de l'étain, de l'argent ou du plomb, lesdits points de contact étant répartis sur la surface d'un substrat (10).