Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed are a laser processing method for cutting a semiconductor wafer having a metal layer formed thereon and a laser processing device.
French[fr]
L'invention concerne un procédé de traitement laser pour découper une plaquette de semi-conducteur ayant une couche métallique formée sur celle-ci et un dispositif de traitement laser.
Korean[ko]
금속층이 형성된 반도체 웨이퍼를 절단하는 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공 방법은, 동축으로 진행하는 복수의 레이저 빔을 상기 반도체 웨이퍼에 투과시켜 상기 반도체 웨이퍼와 경계를 이루는 상기 금속층의 표면 및 상기 반도체 웨이퍼의 일면에 인접한 위치에 각각 집광점을 형성한다.