Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
An embodiment of the present invention provides a plate provided at a dual side wafer grinding device for grinding a wafer.
French[fr]
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un plateau disposé au niveau d'un dispositif de rectification de tranche double face afin de rectifier une tranche.
Korean[ko]
본발명의 실시예는 웨이퍼를 연마하기 위한 웨이퍼 양면 연마 장치에 구비되는 정반으로서, 제1 방향으로 파여진 복수개의 제1 정반홈 및 상기 제1 정반홈과 상이한 방향의 제2 방향으로 파여진 복수개의 제2 정반홈을 포함하고, 상기 제1 정반홈 및 제2 정반홈의 내부에는 상기 하정반의 중심 또는 외주 방향으로의 단차가 형성된 제1 및 제2 정반홈부가 마련되는 것을 특징으로 한다.