Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Die Erfindung betrifft ferner die Verwendung dieses Poliermittels zum Planarisieren von Halbleitersubstraten oder Substraten aus 3d-Übergangselementen, Siliziden, Refraktärmetallen, Metalloxiden oder von oxidischen Supraleitern.
English[en]
The invention also relates to the use of said polishing agent in the planishing of semiconductor substrates or substrates made of 3d transition elements, silicides, refractory metals, metal oxides or oxidic supraconductors.
French[fr]
L'invention concerne en outre l'utilisation de cet agent de polissage pour rendre planaires des substrats semi-conducteurs ou des substrats constitués d'éléments de transition 3d, de siliciures, de métaux réfractaires, d'oxydes métalliques ou de supraconducteurs oxydiques.