Besonderhede van voorbeeld: -370739878041623926

Metadata

Author: patents-wipo

Data

English[en]
Thus, the invention provides the interferometer for TSV measurement and the measurement method using the same, in which: the diameter and the depth of the TSV are measured by using the variable field stop for adjusting the focus of the lights to the entrance and the bottom surface of the TSV during TSV measurement, thereby reducing measurement time and a capacity of result data; and a telecentric lens, which enables the light incident on the TSV to substantially become a straight light, is used such that the intensity of radiation can reach the bottom surface even though an aspect ratio like TSV is large, whereby the measurement accuracy is improved.
French[fr]
Ainsi, l'invention concerne l'interféromètre pour la mesure de TSV et le procédé de mesure l'utilisant, dans lequel : le diamètre et la profondeur du TSV sont mesurés en utilisant l'arrêt de champ variable pour régler la concentration des lumières vers l'entrée et la surface inférieure du TSV pendant la mesure de TSV, réduisant ainsi le temps de mesure et une capacité de données de résultat ; et une lentille télécentrique, qui permet que la lumière incidente sur le TSV devienne sensiblement une lumière droite, est utilisée de sorte que l'intensité de rayonnement puisse atteindre la surface inférieure même si un rapport longueur-largeur comme le TSV est large, ce qui améliore la précision de mesure.
Korean[ko]
본 발명은TSV 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 TSV 측정용 간섭계는 광원으로부터 생성된 광이 입사되어 서로 수직인 제1방향과 제2방향으로 분할하여 출력하며, 상기 제1방향과 제2방향으로부터 입력되는 광을 결합하여 결합광으로 출력하는 빔 스플리터; 상기 제1방향 또는 상기 제2방향에 각각 배치되어 상기 빔 스플리터로부터 출력된 출력광이 입력된 후 상기 빔 스플리터로 반사하는 미러와 적어도 하나의 TSV가 형성된 측정대상물; 상기 미러 및 상기 측정대상물로부터 반사되어 상기 빔 스플리터로부터 출력된 결합광을 입력받고, 상기 결합광을 통해 간섭신호가 형성되는 촬상수단; 상기 빔 스플리터와 상기 촬상수단의 사이에 위치하거나 상기 빔 스플리터와 상기 측정대상물의 사이에 위치하는 대물렌즈; 및, 상기 빔 스플리터와 상기 촬상수단의 사이에 위치하여 상기 측정대상물로 분할된 광의 초점이 상기 TSV의 입구인 기준위치와 상기 TSV의 바닥면인 가변위치로 조절되도록 하는 가변형 필드 스톱;을 포함하여, 상기 기준위치에서의 간섭신호와 상기 가변위치에서의 간섭신호를 토대로 상기 비아홀의 직경과 깊이를 측정하는 것을 특징으로 한다.

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