Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Vorrichtung zum hochgenauen, indirekten, berührungslosen Messen der Dicke von Werkstücken (5), insbesondere von Wafen, während der Dickenbearbeitung (Polieren, Schleifen, Ätzen, etc.) des Werkstücks (5) mittels sehr genau nachgeführter Staudruckdüse (3).
English[en]
A device for high precision, indirect, contactless measurement of the thickness of workpieces (5), particularly wafers, during machining of the thickness thereof (polishing, grinding, etching, etc.) of the workpiece (5) by means of very precisely tracked dynamic pressure nozzle (3).
French[fr]
La présente invention concerne un dispositif pour réaliser une mesure hautement précise, indirecte et sans contact de l'épaisseur de pièces (5), en particulier de tranches, au cours de l'usinage d'épaisseur (polissage, ponçage, gravure, etc.) de la pièce (5), au moyen d'une buse à pression dynamique (3) à poursuite très précise.