Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Method for packaging semiconductor elements and device for performing same
French[fr]
Procédé permettant de conditionner des éléments semi-conducteurs et dispositif permettant de mettre en œuvre ce procédé
Korean[ko]
반도체 소자들을 패키징하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치