Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A method for cutting a thin strip of an alloy that contains initial ultrafine crystals and has a structure in which ultrafine crystal grains having an average grain diameter of 30 nm or smaller have been dispersed in an amorphous matrix phase in an amount of 5-30 vol.%, the method comprising placing the thin strip on a flexible bed that can be sharply deformed by local pressing, bringing the blade of a cutter into horizontal contact with the surface of the thin strip, pressing the cutter against the thin strip so that a pressure is evenly applied to the thin strip, and thereby bending the thin strip along the blade edge of the cutter to brittlely cut the thin strip.
French[fr]
La présente invention se rapporte à un procédé de découpe d'une bande mince d'un alliage qui contient des cristaux ultra fins initiaux et présente une structure dans laquelle des grains cristallins ultra fins qui présentent un diamètre cristallin moyen égal ou inférieur à 30 nm, ont été dispersés dans une phase matricielle amorphe en une quantité variant entre 5 et 30 % en volume, le procédé consistant à placer la bande mince sur un lit flexible qui peut être nettement déformé par une pression locale, à mettre la lame d'un dispositif de coupe en contact horizontal avec la surface de la bande mince, à presser le dispositif de coupe contre la bande mince de telle sorte qu'une pression soit appliquée de façon égale sur la bande mince et, de ce fait, à plier la bande mince le long de l'arête de lame du dispositif de coupe afin de couper de manière cassante la bande mince.
Japanese[ja]
平均粒径30 nm以下の超微細結晶粒が非晶質母相中に5~30体積%の割合で分散した組織を有する初期超微結晶合金薄帯を切断する方法であって、局所的な押圧により鋭角的に変形し得る柔軟な土台の上に薄帯を載置し、薄帯の表面に対してカッタの刃を水平に当接させ、薄帯に均等に圧力がかかるように、カッタを薄帯に押圧し、もって薄帯をカッタの刃先に沿って折り曲げることにより脆性的に割断する方法。