Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The method comprises the steps of: forming a plurality of pattern circuit portions on a non-resin area by plating a surface of a metallic master in which a resin area filled with a resin and the non-resin area having a predetermined pattern are formed; bonding a core film layer on an upper side of the metallic master having the pattern circuit portions; transferring the pattern circuit portions onto the core film layer by separating the core film layer from the metallic master; forming an insulating portion in at least a partial space between the pattern circuit portions; and forming a jump connection line for electrically connecting the pattern circuit portions on the insulating portion.
French[fr]
Le procédé comprend les étapes suivantes: la formation d'une pluralité de parties de circuit à motifs sur une zone exempte de résine par placage d'une surface de gabarit métallique dans lequel une zone de résine remplie d'une résine et la zone exempte de résine ayant un motif déterminé sont formées ; la liaison d'une couche de film intérieure sur la face supérieure du gabarit métallique ayant des parties de circuit à motifs ; le transfert des parties de circuit à motifs sur la couche de film intérieure en séparant la couche de film intérieure du gabarit métallique ; la formation d'une partie isolante dans au moins un espace partiel entre les parties de circuit à motifs ; et la formation d'une ligne de connexion de transition pour la connexion électrique des parties de circuit à motifs sur la partie isolante.
Korean[ko]
본 방법은, 수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 금속 마스터 표면을 도금하여, 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계, 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계, 코어 필름 층을 금속 마스터와 분리하면서 복수 개의 패턴회로부를 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계, 복수 개의 패턴회로부 사이의 적어도 일부 공간에 절연부를 형성하는 단계 및 절연부 상에서 복수 개의 패턴회로부를 전기적으로 연결하는 점프 연결 선을 형성하는 단계를 포함한다.