Besonderhede van voorbeeld: -4200535834117633801

English

Simply put, it is a type of surface mounting components without lead or short lead (abbreviated as SMC/SMD) on the surface of the printed circuit board (Printed Circuit Board, PCB) or other substrate surface, through reflow soldering Or dip soldering and other methods for welding and assembly of circuit assembly technology.

Finnish

Yksinkertaisesti sanottuna, se on tyyppinen pinta-asennuskomponentti, jossa ei ole lyijyä tai lyhyttä lyijyä (lyhennettynä SMC / SMD) painetun piirilevyn (painettu piirilevy, piirilevy) tai muun substraatin pintaan reflow-juotosten avulla tai upottamalla juottamalla ja muut menetelmät hitsaamiseksi ja piirikokoonpanotekniikan kokoamiseksi.