Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
In order to bonding the first and second package substrates so as to package the microelectromechanical device inside, a sealing medium layer (230) is deposited, and heated by the heater (220) so as to bond the first and second package substrates together.
French[fr]
Pour fixer le premier et le second substrats d'encapsulation ensemble de façon à encapsuler le dispositif mécanique microélectrique, une couche intermédiaire d'étanchéité est mise en place et chauffée à l'aide du système de chauffage.