Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a silica abrasive with which there is no danger of scratching the object to be polished, and which does not cause a reduction in polishing speed.
French[fr]
L'invention concerne un abrasif en silice avec lequel il n'a pas de danger de rayer l'objet devant être poli, et qui ne provoque pas de réduction de la vitesse de polissage.
Japanese[ja]
研磨対象物に傷をつけるおそれがなく、かつ、研磨速度を低下させることがないシリカ砥粒を提供する。