Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Also provided are a lead-free solder containing the aforesaid metal filler, a bonded structure formed by using the aforesaid lead-free solder, and a substrate to which a part provided with the aforesaid bonded structure is mounted.
French[fr]
Cette invention concerne également un brasage sans plomb comprenant ladite charge métallique, une structure de connexion formée à l'aide dudit brasage sans plomb et d'un substrat de montage de composants possédant ladite structure de connexion.
Japanese[ja]
本発明は、該金属フィラーを含む鉛フリーはんだ、該鉛フリーはんだを用いて形成される接続構造体、及び該接続構造体を有する部品搭載基板をも提供する。