Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a method and apparatus for processing a cut edge of a thin-sheet glass.
French[fr]
La présente invention concerne un procédé et un appareil servant à traiter le bord coupé d'une fine plaque de verre.
Korean[ko]
본 발명은 박판 유리의 절단 모서리 가공 방법 및 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 유리판의 절단 모서리에 형성된 미세한 크랙을 제거하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 절단 모서리 크랙이 제거된 유리판에 관한 것이다.