Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The use of the silver alloy bonding wire of the present invention can improve the ball shape uniformity and the bonding ball shape of a ball which is formed on the tip of a wire and provide excellent reliability, loop linearity, and binding strength.
French[fr]
L'utilisation du fil de connexion en alliage d'argent de la présente invention permet d'améliorer l'uniformité de la forme de la bille et la forme de la bille de connexion d'une bille qui est formée sur l'extrémité d'un fil et de fournir une fiabilité, une linéarité de boucle et une résistance de connexion d'excellente qualité.
Korean[ko]
본 발명의 은 합금 본딩 와이어를 이용하면 와이어 선단에 형성되는 볼의 볼모양 균일성과 본딩볼 형상이 개선되고 신뢰성, 루프 직진성, 및 접합 강도가 우수한 효과가 있다.