Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The area of the surface side of the adhesion layer (6) in contact with the component (2) is less than the area of the non-connection-terminal-formed surface (2c) of the component (2).
French[fr]
La zone du côté surface de la couche (6) adhésive, en contact avec le composant (2), est inférieure à la zone de la surface (2c) formée sans borne de connexion du composant (2).
Japanese[ja]
部品内蔵基板(1)は、絶縁層(3)と、前記絶縁層(3)を挟むように形成された第1金属層(4)及び第2金属層(5)と、前記絶縁層(3)内に埋設されるとともに、接続端子(2a)が形成されていない接続端子非形成面(2c)が前記第1金属層(4)と近接する側に位置する部品(2)と、前記部品(2)の前記接続端子非形成面(2c)上に位置する接着層(6)と、前記第2金属層(5)と前記部品(2)の前記接続端子(2a)とを電気的に接続する導通ビア(7)と、を有し、前記接着層(6)の前記部品(2)と接触する面側の面積は、前記部品(2)の接続端子非形成面(2c)の面積よりも小なること。