Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The method steps include forming a bottom electrode in a substrate, depositing a dielectric layer above the bottom electrode, and forming a via hole within the dielectric layer down to a top surface of the bottom electrode.
French[fr]
Les étapes du procédé comprennent la formation d'une électrode inférieure dans un substrat, le dépôt d'une couche diélectrique sur l'électrode inférieure et la formation d'un trou de raccordement dans la couche diélectrique jusqu'à une surface supérieur de l'électrode inférieure.