Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Connection terminals (31) are also disposed on the support part (12), electrically connecting the leads (63, 64) on the obverse face of a circuit substrate (51).
French[fr]
Des bornes de connexion (31) sont également disposées sur la partie support (12), connectant électriquement les pattes (63, 64) sur la face supérieure d'un substrat de circuit (51).
Japanese[ja]
大容量の電解コンデンサであっても表面実装ができるようにするとともに、電解コンデンサの取り替えができるようにして回路の実効性あるリユースを可能にする。