Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to an etchant composition for a copper/molybdenum alloy film, which comprises, with respect to the total weight of the composition, 0.01-5 wt% of peroxide, 0.01-5 wt% of a compound including nitrogen and sulfur atoms, 0.1-5 wt% of an organic acid, 0.1-5 wt% of a heterocyclic compound, 0.1-5 wt% of a chelate agent, 0.01-1 wt% of fluoride, and the balance as water to render the total weight of the composition 100% by weight.
French[fr]
La présente invention concerne une composition d'agent d'attaque pour un film d'alliage cuivre/molybdène, qui comprend, par rapport au poids total de la composition, 0,01-5 % en poids de peroxyde, 0,01-5 % en poids d'un composé comprenant des atomes d'azote et de soufre, 0,1-5 % en poids d'un acide organique, 0,1-5 % en poids d'un composé hétérocyclique, 0,1-5 % en poids d'un agent chélate, 0,01-1 % en poids de fluorure, et le complément étant constitué par de l'eau pour rendre le poids total de la composition de 100 % en poids.
Korean[ko]
본 발명은 구리와 몰리브덴 합금막의 식각액 조성물에 관한 것으로, 조성물 총 중량에 대하여 5 내지 40 중량%의 과산화수소, 0.01 내지 5 중량%의 질소 원자와 황 원자를 동시에 포함하는 화합물, 0.1 내지 5 중량%의 유기산, 0.1 내지 5 중량%의 헤테로고리 화합물, 0.1 내지 5 중량%의 킬레이트제, 0.01 내지 1 중량%의 불화물 및 전체 조성물 총 중량이 100 중량%가 되도록 하는 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 식각액 조성물에 관한 것이다.