Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Due to said configuration, the present invention prevents chronic defects such as die top delamination caused by the top gate mold method, mold flash, cold solder and the like, and improves stability of process and the selection of materials.
French[fr]
Grâce à ladite configuration, la présente invention empêche des défauts chroniques, tels qu'une délamination du haut de la matrice, causés par le procédé de moulage de grille supérieure, la bavure de moulage, la soudure à froid et analogue, et améliore la stabilité du processus et la sélection des matériaux.
Korean[ko]
이를 위한 본 발명은 기판의 상측에 형성된 제 1 솔더 볼 및 반도체 칩과, 상기 제 1 솔더 볼의 일부가 노출되도록 상기 반도체 칩과 상기 솔더 볼을 몰딩하는 몰드를 포함하는 하부 반도체 패키지; 및 하면에 형성된 제 2 솔더 볼을 통하여 상기 솔더 볼의 노출부위에 접속되도록 적층되는 상부 반도체 패키지;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 탑 게이트 몰드 방식에 따른 박리현상, 몰드 플래시, 냉납 등의 고질적인 불량을 방지할 수 있고, 소재(material) 선택 및 공정 안정화를 향상시킬 수 있는 효가 있다.