Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
This technology bonds a thin-film semiconductor material with a different material by applying proprietary nano-manufacturing technology to bond the materials using intermolecular force at room temperature rather than adhesives.
Finnish[fi]
Tässä tekniikassa ohutkalvoinen puolijohdemateriaali on sidottu toisenlaiseen materiaaliin patentoidulla nanovalmistustekniikalla, jossa materiaalit sidotaan toisiinsa huoneenlämmössä molekyylienvälisellä voimalla sideaineen sijasta.