Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
According to one embodiment of the present invention, an epoxy resin composition comprises: a resin including an epoxy compound, triethylenediamine, diphenylphosphine and/or tetraphenylborate; a curing agent including diaminodiphenylsulfone, ethylenediamine, diaminopropane, methanediamine, phenylenediamine and/or triethanolamine; and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes at least two alumina (Al2O3) groups classified by particle size.
French[fr]
Selon un mode de réalisation de la présente invention, une composition de résine époxy comprend : une résine comprenant un composé époxy, de la triéthylènediamine, de la diphénylphosphine et/ou du tétraphénylborate ; un agent de durcissement comprenant de la diaminodiphénylsulfone, de l'éthylènediamine, du diaminopropane, de la méthanediamine, de la phénylènediamine et/ou de la triéthanolamine ; et une charge inorganique, la charge inorganique comprenant au moins deux groupes alumine (Al2O3) classés par dimension de particule.
Korean[ko]
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물, 트리에틸렌디아민, 디페닐포스핀 및 테트라페닐보레이트 중 적어도 하나를 포함하는 수지, 디아미노디페닐설폰, 에틸렌디아민, 디아미노프로판, 메탄디아민, 페닐렌디아민 및 트리에탄올아민 중 적어도 하나를 포함하는 경화제, 그리고 무기 충전재를 포함하고, 상기 무기 충전재는 입자의 크기에 따라 구분된 적어도 2이상의 알루미나(Alumina, Al2O3)그룹을 포함한다