Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The LED package substrate is constituted by attaching, using an adhesive, a laminated film formed from a metal foil with a resin onto a metal plate bent into a prescribed shape so as to have a recess for mounting an LED chip and carrying out silver plating that functions as a reflective material on this metal foil.
French[fr]
Le substrat de boîtier de DEL est constitué par l'attachement, à l'aide d'un adhésif, d'un film stratifié qui est formé à partir d'une feuille métallique avec une résine sur une plaque métallique incurvée sous une forme prescrite de façon à avoir un creux pour monter une puce de DEL, et portant un placage en argent qui sert de matériau réfléchissant sur cette feuille métallique.
Japanese[ja]
LEDパッケージ基板は、LEDチップ装着のための凹所を有するように所定形状に曲げ加工された金属プレートの上に、樹脂付き金属箔からなる積層膜を、接着材を用いて貼り付けると共に、この金属箔の上には、反射材として機能する銀メッキを施すことにより構成されている。