Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a laminate for a metal base printed circuit board, comprising a printed circuit layer, an insulation layer, and a metal heat-dissipating layer.
French[fr]
Cette invention concerne un stratifié pour carte de circuit imprimé sur base en métal, comprenant une couche de circuit imprimé, une couche d'isolation, et une couche de dissipation thermique en métal.
Korean[ko]
본 발명은 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것으로, 절연층 수지조성물이 고당량에폭시와 저당량에폭시를 혼합사용되고 다량의 무기필러가 포함되어 벤딩성, 펀칭성, 접착강도 등 성형성이 우수할 뿐만 아니라 열전도율이 높고, 내전압 등 전기적 특성 또한 우수한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것이다.