Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
An adhesive tape for assembling a semiconductor of the present invention comprises: a release film; a circular-shaped adhesive layer which is formed on the release film; a circular-shaped adhesive film which covers the adhesive layer, and is provided to come in contact with the release film in the vicinity of the adhesive layer; and pattern adhesive films which are consecutively formed on both ends in the longitudinal direction of the release film, wherein a pattern adhesive layer which has the same thickness as the adhesive layer is formed under the pattern adhesive films between a width-direction tangential line on the circumference of the adhesive layer and a width-direction tangential line on the circumference of a neighboring adhesive layer.
French[fr]
L'invention concerne un ruban adhésif destiné à assembler un semi-conducteur de la présente invention comprenant : une pellicule antiadhésive ; une couche adhésive de forme circulaire formée sur la pellicule antiadhésive ; un film adhésif de forme circulaire recouvrant la couche adhésive et destiné à venir en contact avec la pellicule antiadhésive dans le voisinage de la couche adhésive ; et des films adhésifs à motif formés consécutivement sur les deux extrémités dans le sens de la longueur de la pellicule antiadhésive, une couche adhésive à motif présentant la même épaisseur que la couche adhésive étant formée sous les films adhésifs à motif entre une ligne tangentielle dans le sens de la largeur sur la circonférence de la couche adhésive et une ligne tangentielle dans le sens de la largeur sur la circonférence d'une couche adhésive voisine.
Korean[ko]
본 발명의 반도체 조립용 접착 테이프는, 이형필름, 상기 이형필름 상에 형성된 원형 모양의 접착층, 상기 접착층을 덮고 상기 접착층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 원형 모양의 점착필름, 및 상기 이형필름의 길이 방향의 양단부에 연속적으로 형성된 패턴 점착필름을 포함하며, 상기 패턴 점착필름 아래에 상기 접착층과 동일한 두께의 패턴 접착층이, 상기 접착층 원주의 폭방향 접선과 이웃하는 접착층 원주의 폭방향 접선 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.