Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
during the etching of a silicon wafer, wherein the wafer is immersed in an etching solution containing nitric acid in order to etch silicon from the wafer surface.
French[fr]
pendant l'attaque chimique d'une plaquette de silicium, cette plaquette étant immergée dans une solution de morsure renfermant de l'acide nitrique afin d'attaquer chimiquement le silicium sur la surface de ladite plaquette.