Metadata
Author: EurLex-2
Data
Bulgarian[bg]
Към тази подпозиция принадлежат шайбите (wafers), обикновено от силиций, с диаметър от 2,5 до 10 cm приблизително и с дебелина около 0,05 cm, които после трябва да бъдат нарязани на микроплатки (чипове).
Czech[cs]
Do této podpoložky patří kotouče (destičky), obvykle z křemíku, o průměru okolo 2,5 cm až 10 cm a o tloušťce přibližně 0,05 cm, které jsou určeny pro rozřezání na čipy.
Danish[da]
Denne underposition omfatter wafers, almindeligvis af silicium, med en diameter på ca. 2,5-10 cm og en tykkelse på ca. 0,05 cm, som senere udskæres til mikroplader (chips).
German[de]
Hierher gehören runde Scheiben (wafers), z.B. aus Silicium, mit einem Durchmesser von etwa 2,5 bis 10 cm und einer Dicke von etwa 0,05 cm, die später in Mikroplättchen zerschnitten werden.
Greek[el]
Στην παρούσα διάκριση υπάγονται οι δίσκοι (wafer) συνήθως από πυρίτιο, διαμέτρου από 2,5 έως 10 cm περίπου και πάχους 0,05 cm περίπου, οι οποίοι πρέπει στη συνέχεια να κοπούν σε μικροπλακέτες (τσιπς).
English[en]
This subheading covers discs (wafers), generally of silicon, about 2,5 cm to 10 cm diameter and 0,05 cm in thickness, which are intended to be cut into chips.
Spanish[es]
Se clasifican en esta subpartida los discos («wafers»), generalmente de silicio, con diámetro aproximado entre 2,5 y 10 centímetros y un espesor de unos 0,05 centímetro, que deben cortarse posteriormente en microplaquitas («chips»).
Estonian[et]
Sellesse alamrubriiki kuuluvad tavaliselt ränist valmistatud kettad (vahvlid), läbimõõduga umbes 2,5–10 cm ja paksusega 0,05 cm, mis on mõeldud kiipideks tükeldamiseks.
Finnish[fi]
Tähän alanimikkeeseen kuuluvat tavallisesti piistä valmistetut kiekot, joiden halkaisija on noin 2,5 cm—10 cm ja paksuus noin 0,05 cm ja jotka on tarkoitettu leikattaviksi puolijohdesiruiksi.
French[fr]
Relèvent de cette sous-position les disques (wafers) généralement en silicium, d'un diamètre de 2,5 à 10 centimètres environ et d'une épaisseur d'environ 0,05 centimètre, qui doivent être ultérieurement découpés en microplaquettes (chips).
Hungarian[hu]
Ide tartoznak a félvezető korongok (lemezek), általában szilíciumból, 2,5–10 cm átmérővel és 0,05 cm vastagsággal, amelyeket arra szántak, hogy csipekre felvágják.
Italian[it]
Rientrano in questa sottovoce i dischi («wafers»), generalmente al silicio, aventi un diametro da 2,5 a 10 centimetri circa e uno spessore di circa 0,05 centimetro, che devono essere tagliati ulteriormente in microplacchette (chips).
Lithuanian[lt]
Šioje subpozicijoje klasifikuojami diskai (puslaidininkinės plokštelės), dažniausiai iš silicio, kurių apytikslis skersmuo yra 2,5–10 cm, o storis – 0,05 cm, skirti pjaustyti į lustus.
Latvian[lv]
Šajā apakšpozīcijā ietilpst diski (pusvadītāju plāksnes), parasti no silīcija, apmēram no 2,5 cm līdz 10 cm diametrā un 0,05 cm biezas, kuras paredzētas sagriešanai kristālos.
Maltese[mt]
Dan is-subtitli jkopri diski (wejfers), ġeneralment ta’ silikon, madwar 2,5 ċm sa 10 ċm f’dijametru u 0,05 ċm fi ħxuna, li huma intiżi li jinqatgħu f’ċipep.
Dutch[nl]
Deze onderverdeling omvat schijfjes (wafers), over het algemeen van silicium, met een diameter van ongeveer 2,5 tot 10 cm en een dikte van ongeveer 0,05 cm, die later dienen te worden versneden tot plaatjes (chips).
Polish[pl]
Podpozycja ta obejmuje dyski (płytki półprzewodnikowe), zazwyczaj z krzemu, o średnicy od ok. 2,5 cm do 10 cm oraz o grubości 0,05 cm, które są przeznaczone do pocięcia na chipy.
Portuguese[pt]
Incluem-se nesta subposição os discos (wafers), geralmente de silício com um diâmetro de cerca de 2,5 a 10 centímetros e com uma espessura de cerca de 0,05 centímetro, que devem ulteriormente ser cortados em microchapas (chips).
Romanian[ro]
La această subpoziție se clasifică discurile (wafers), în general din siliciu, de aproximativ 2,5 până la 10 cm în diametru și 0,05 cm în grosime, care vor fi ulterior tăiate în microplachete (cipuri).
Slovak[sk]
Do tejto podpoložky patria disky (doštičky), obvykle z kremíka, s priemerom okolo 2,5 cm až 10 cm a hrúbkou 0,05 cm, ktoré budú narezané na čipy.
Slovenian[sl]
Ta tarifna podštevilka zajema diske (rezine), v glavnem silicijeve, katerih premer je 2,5 cm do 10 cm in debelina 0.05 cm in so namenjeni za rezanje v čipe.
Swedish[sv]
Detta undernummer omfattar plattor (wafers), i allmänhet av kisel, med en diameter av ca 2,5 till 10 cm och en tjocklek av ca 0,05 cm, avsedda att skäras ned till chips.