Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention concerns a PCB for electronic devices and a method for manufacturing the same.
French[fr]
La présente invention concerne une carte de circuits imprimés pour dispositifs électroniques et son procédé de production.
Korean[ko]
즉, 본 발명의 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법은 지지부에 도전 필름을 접착 필름으로 접착하는 단계와; 상기 도전 필름 및 상기 접착 필름에 소정 패턴을 형성하기 위한 패턴 형상의 절단선을 형성하는 단계와; 상기 소정 패턴은 남겨 놓고, 소정 패턴 이외의 도전 필름 및 접착 필름을 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.